セラミックファイバーボード加工品

NC加工によるセラミックファイバーボード加工

市販のセラミックファイバーボードをご指定の形状に加工いたします。3D/2D CADからのデータを基に加工を行うため、高精度の加工を行うことができます。また、各種加工処理により、高強度化、低発塵化、脱バインダー処理、貼り合せ処理を行うことができます。

セラミックファイバーボード加工品

加工オプション

  1. 【表面硬化処理】

    無機質の液体を表面に塗布し、表面硬化・低発塵性を高めます。

  2. 【脱バインダー処理】

    予め脱バインダー処理を行ったセラミックファイバーボードに対し加工をします。試験運転時のバインダー臭、熱収縮を抑制できます。

  3. 【低発塵処理】

    ガラス状の膜を表面に形成することで、さらなる表面硬化・低発塵性を得ることができます。

  4. 【脱バインダー処理】

    予め脱バインダー処理を行ったセラミックファイバーボードに対し加工をします。試験運転時のバインダー臭、熱収縮を抑制できます。

  5. 【貼り合わせ処理】

    ボード同士を接着することで、厚板のボードを作成できます。適宜、セラミックピンを打ち込むので、貼り合わせ強度もあります。

最大加工寸法600×900×t100 (mm)
加工方法NCルータ(XYZ 3軸)

加工例

バックアップ用ボード
バックアップ用ボード
炉壁用ボード
炉壁用ボード

セラミックファイバーボードの仕様

グレード厚さ
1260,1400t10~t75(mm)
1600t20~t50(mm)

ご指定メーカあれば取り寄せいたします。
その他、ご要望がございましたら各営業担当まで、お問い合わせください。

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