セラミックファイバーヒータ共通

金属熱処理 / ガラス熱処理 / 紛体熱処理 / 半導体製造装置 / 理化学機器製造装置

最大加工寸法	600×900×t100（mm）
加工方法	NCルータ（XYZ　3軸）

当社独自の無機質の液体を表面に塗布することで、表面を硬化させ、低粉塵性を高めます。

脱バインダー処理を施されたセラミックファイバーボードを使用することで対応可能です。
試運転時のバインダー臭、熱収縮を抑制できます。
但し、バインダー含有ボードと比べて崩れ易くなっておりますので加工についてはご相談ください。

ボード同士を接着することで、厚板のボードを作成できます。

セラミックピンの打ち込みにより、貼り合わせ強度を高めます。

ヒータだけでなく、ケースに組み込んだ製品もお取扱いしております。